[发明专利]粘合片、与切割胶带一体化的粘合片以及半导体的制造方法有效
| 申请号： | 200810165821.5 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101362926A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 稻田祯一;增野道夫;宇留野道生 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;C09J133/04;H01L21/00;H01L21/58;H01L21/78;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁文蕴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 切割 胶带 一体化 以及 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种与切割胶带一体化的粘合片，其特征在于，其是将粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，所述粘合片含有高分子量成分、环氧树脂和填料，所述切割胶带具有由氯乙烯构成的基体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810165821.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
