[发明专利]半导体器件有效
| 申请号: | 200810161162.8 | 申请日: | 2008-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN101373769A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
| 发明(设计)人: | 鹰巢博昭 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;王小衡 |
| 地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种半导体器件。在包括由用于器件隔离的浅沟槽包围的用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的半导体器件中,为了抑制处于关断状态的关断泄露电流,在用于ESD保护的n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区附近,形成经过与用于ESD保护的NMOS晶体管的所述漏极区接触的p型区的从外部连接端子接收信号的n型区。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:布置在半导体衬底上的用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管,其置于外部连接端子和内部电路区之间以便布置在所述内部电路区中的内部元件被保护免于静电放电击穿;p型区,布置在所述半导体衬底上与所述n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区接触;n型区,置于所述漏极区与所述n型金属氧化物半导体晶体管的栅极电极相对的侧上,通过所述p型区与所述漏极区分离,并从所述外部连接端子接收信号;以及浅沟槽区,围绕所述n型金属氧化物半导体晶体管、所述p型区、以及所述n型区用于隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810161162.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





