[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200810161162.8 申请日: 2008-08-22
公开(公告)号: CN101373769A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 鹰巢博昭 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王小衡
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种半导体器件。在包括由用于器件隔离的浅沟槽包围的用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管的半导体器件中,为了抑制处于关断状态的关断泄露电流,在用于ESD保护的n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区附近,形成经过与用于ESD保护的NMOS晶体管的所述漏极区接触的p型区的从外部连接端子接收信号的n型区。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:布置在半导体衬底上的用于静电放电保护的n型金属氧化物半导体晶体管,其置于外部连接端子和内部电路区之间以便布置在所述内部电路区中的内部元件被保护免于静电放电击穿;p型区,布置在所述半导体衬底上与所述n型金属氧化物半导体晶体管的漏极区接触;n型区,置于所述漏极区与所述n型金属氧化物半导体晶体管的栅极电极相对的侧上,通过所述p型区与所述漏极区分离,并从所述外部连接端子接收信号;以及浅沟槽区,围绕所述n型金属氧化物半导体晶体管、所述p型区、以及所述n型区用于隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810161162.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top