[发明专利]三维微力硅微传感器无效
| 申请号： | 200810150217.5 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101308051A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;林启敬;蒋庄德;王鑫垚;杨川;赵立波 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;B81B7/02;B81B3/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710032*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 三维微力硅微传感器，包括一玻璃基底1，玻璃基底1上配置有相互垂直的四个单端固支硅悬臂梁4，悬臂梁4支撑着中间的质量悬块5，质量悬块5上配置有微力学探针3，四个悬臂梁4上还各配置有组压阻条2，四个压阻条2配置成惠斯通电桥。该传感器集应力敏感与力电转换检测于一体，具有灵敏度高、动态响应好、精度高、易于微型化和集成化的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 微力硅微 传感器 | ||
【主权项】：
1、三维微力硅微传感器，包括一玻璃基底(1)，其特征是，玻璃基底(1)上配置有相互垂直的四个单端固支硅悬臂梁(4)，悬臂梁(4)支撑着中间的质量悬块(5)，质量悬块(5)上配置有微力学探针(3)，四个悬臂梁(4)上还各配置有一组压阻条(2)，四组压阻条(2)配置成惠斯通电桥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810150217.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
