[发明专利]铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆和电车用供电线无效

专利信息
申请号: 200810149262.9 申请日: 2005-01-17
公开(公告)号: CN101381823A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 青山正义;市川贵朗;蛭田浩义;黑田洋光 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;H01B1/02;B60M1/13
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟 晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是,在含0.001~0.1重量%(10~1000重量ppm)氧的铜母材(11)中,添加0.1~0.4重量%的Sn(12)、0.01~0.7重量%的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3~0.8重量%,进行熔化(F1),形成铜合金熔融液(14),用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2),同时,迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度,在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下,对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃~600℃的多段热轧加工(F3),形成轧制材料(16)。
搜索关键词: 铜合金 材料 导体 及其 制造 方法 电缆 电车 电线
【主权项】:
1. 铜合金材料,其特征是,在含0.001~0.1重量%即10~1000重量ppm的氧的铜母材中,含有0.1~0.7重量%比例的In。
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