[发明专利]配线基板及其制造的方法有效
| 申请号： | 200810148840.7 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101399248A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 松元俊一郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；以及框架状加强部件，其中具有开口。配线部件设置在所述开口中，并且用粘接部件将开口的内壁与配线部件的外围侧壁粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种配线基板，包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；以及框架状加强部件，其中具有开口；其中，所述配线部件设置在所述开口中，并且用粘接部件将所述开口的内壁与所述配线部件的外围侧壁粘接。
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