[发明专利]一种用于大功率LED封装的绝缘金属基板的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于大功率LED封装的绝缘金属基板的制备方法。该种方法以具有高导热性的铝、铜等金属为基板，基板的表面是导热绝缘层，导热绝缘层上置有金属化层。这种绝缘金属基板的特点是其导热绝缘层为陶瓷状薄膜，其成份是含有高导热陶瓷微粒的陶瓷基复合材料。制作时先用机械或化学的方法对金属表面进行预处理，经过去油、水洗、烘干后，得到清洁平整的工件表面。采用浸涂或喷涂的方法将配制好的聚合物先驱体浆料涂装在工件表面，放入100℃～1000℃的热处理炉中处理3～6个小时后，得到具有陶瓷绝缘层的金属基板。最后再利用溅射、蒸镀、化学镀等工艺在陶瓷绝缘层的表面覆盖导电层，即可获得该种绝缘金属基板。本发明在保证了金属基板良好的电绝缘性、耐热性、加工性和机械强度的同时，提高了金属基板的导热性能，从而满足了大功率LED对于高导热封装材料的要求。

主权项

1.一种用于大功率LED封装的绝缘金属基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：①用机械或化学的方法除去金属板表面的油污和杂质，再使用微弧氧化法或喷砂工艺处理金属板表面，清洗并烘干后得到干净平整的金属板表面；②将调配好的聚合物先驱体浆料涂敷在金属板表面，然后送入热处理炉中在程序控制温度下做热处理，温度不得超过1000摄氏度，处理结束后得到覆有陶瓷层的金属基板。为减小涂层与基板之间的热应力，此工序可重复3～5次，每次所用浆料的配方均不同，其所用填料粒度为由细到粗；③在制得的陶瓷绝缘层表面采用掩膜光刻工艺形成所要求的电路图形，再利用磁控溅射工艺在陶瓷绝缘层的表面沉积金属铜层以作为导电层，从而得到该种绝缘金属基板。