[发明专利]用于物体温度控制的方法和装置无效
| 申请号： | 200810146843.7 | 申请日： | 2002-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101360365A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·皮拉夫季奇;斯特凡·冯布伦;瓦列里·G·卡根 | 申请（专利权）人： | 赫斯基注射器成型系统有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02;H05B6/14;H05B11/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于物品温度控制的方法和装置，其中利用由加热线圈产生的电阻热量和感应热量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 物体 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于加热可流动材料的装置，其包括：一金属芯，具有：(i)一内部表面，其经配置与受压注入材料相接触，以及(ii)一外部表面，所述金属芯经配置以承受所述受压注入材料的压力；一交流电加热器设备，其用螺旋方式以多匝缠绕在所述金属芯上，且设置于所述金属芯上并与所述金属芯接触；以及一电绝缘体，其设置于所述金属芯和所述交流电加热器设备之间；所述金属芯经配置无需一辅助冷却结构而接收来自所述交流电加热器设备的热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫斯基注射器成型系统有限公司，未经赫斯基注射器成型系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810146843.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高频用半导体装置
- 下一篇：包括配装的底物沉渣输送机构的发酵装置及其运转方法
