[发明专利]使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810144903.1 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101645477A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;黄照元;杨秉洲;蒋政谚 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许 静 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其包括：一封装本体、至少两个导电基板、至少一发光组件、及一胶体单元。其中，该封装本体具有一容置空间。上述至少两个导电基板设置于该封装本体的容置空间内。上述至少一发光组件固设于该封装本体的容置空间内，并且电性地连接于上述至少两个导电基板。该胶体单元具有一混有粉末的胶体，其中该胶体单元填充于该封装本体的容置空间内，并且该粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于该封装本体的容置空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 沉积 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一封装本体，其具有一容置空间；至少两个导电基板，其设置于所述封装本体的容置空间内；至少一发光组件，其固设于所述封装本体的容置空间内，并且电性地连接于所述至少两个导电基板；以及一胶体单元，其具有一混有粉末的胶体，其中所述胶体单元填充于所述封装本体的容置空间内，并且所述粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于所述封装本体的容置空间内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐科技股份有限公司，未经宏齐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810144903.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种流体分子细化装置和应用其的汽车
- 下一篇：一种钢柱插入式刚接柱脚
