[发明专利]电子元件安装设备和电子元件安装方法有效

专利信息
申请号: 200810144578.9 申请日: 2008-08-22
公开(公告)号: CN101374404A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 八木周蔵;中根正雄;古田升 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部,其中,基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置,基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此,可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置,在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。
搜索关键词: 电子元件 安装 设备 方法
【主权项】:
1.一种电子元件安装设备,用于从元件供给部拾取电子元件并将电子元件安装在基板上,所述设备包括:元件安装机构,通过头移动机构使支承电子元件的安装头移动,而将所述电子元件传送并安装到基板上;安装输送器,通过带式输送器将所述基板传送到由所述元件安装机构进行的电子元件安装作业的位置;送入输送器,布置成邻近所述安装输送器的上游,用于将从上游送入的所述基板送入所述安装输送器中;送出输送器,布置成邻近所述安装输送器的下游,用于将所述基板送出所述安装输送器;基板下侧支承部,对应于所述安装作业位置布置在所述安装输送器的下面,通过从下方朝向被送入所述安装作业位置的基板提升下侧支承元件并使该下侧支承元件抵靠基板,而使所述基板从所述带式输送器提升到所述元件安装机构的作业高度的位置并保持该基板;以及基板定位单元,使一个或多个基板在所述安装输送器上单独地定位在所述一个或多个安装作业位置。
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