[发明专利]一种高性能铜基合金材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810141302.5 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101348874A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 贾淑果;刘平;赵冬梅;宋克兴;田保红;陈少华;任凤章;娄华芬;刘勇;任伟;康敬乐 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 郑州中民专利代理有限公司 | 代理人： | 郭中民 |
| 地址： | 471039河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开的高性能铜基合金材料含有重量百分比为1.0～4.0wt％镍、0.2～1.0wt％硅、0.01～0.15wt％Zr，其余为铜和不可避免的杂质。其制备方法包括熔炼、热锻、固溶以及随后的分级时效。其中固溶温度850～960℃，保温时间1～2h；时效温度400～500℃，保温时间为2～6h。同时可根据综合性能需要对合金进行两次或两次以上的时效处理。本发明所得成品的抗拉强度达到600～900MPa、电导率达到50～75％IACS、延伸率达到5％以上、软化温度在500℃以上。能较好地满足引线框架材料等电子工业领域用材料对铜合金综合性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高性能铜基合金材料，其特征是：该铜基合金材料含有重量百分比为1.0～4.0wt％镍、0.2～1.0wt％硅、0.01～0.15wt％锆，其余为铜和不可避免的杂质。
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