[发明专利]软硬板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810137768.8 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101631431A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;杨源霖;孙益民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软硬板结构的制作方法如下所述。首先，提供一核心板、一胶片与一第二导电层，核心板具有一软式基板与一第一导电层，且第一导电层配置于软式基板的可挠曲部上。胶片配置于核心板与第二导电层之间，且胶片具有一第一开口对应于可挠曲部。接着，压合核心板、胶片与第二导电层并固化胶片，第一开口暴露出可挠曲部，且第一开口的内壁为一倾斜面。然后，于倾斜面上形成一第三导电层，以连接第一导电层与第二导电层。之后，图案化第一导电层、第二导电层与第三导电层，以分别形成一第一线路层、第二线路层一与一第三线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一核心板、一胶片与一第二导电层，该核心板具有一软式基板与一第一导电层，该软式基板具有一可挠曲部，而该第一导电层配置于该可挠曲部上，该胶片配置于该核心板与该第二导电层之间，且该胶片具有一第一开口对应于该可挠曲部；压合该核心板、该胶片与该第二导电层，并固化该胶片，该第一开口暴露出该可挠曲部，且该第一开口的内壁为一倾斜面；于该倾斜面上形成一第三导电层以连接该第二导电层与该第一导电层；以及图案化该第一导电层、该第二导电层与该第三导电层，以分别形成一第一线路层、一第二线路层与一第三线路层。
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