[发明专利]用于平面器件集成的多模块的拼接方法及拼接装置有效
申请号: | 200810136361.3 | 申请日: | 2008-11-28 |
公开(公告)号: | CN101419922A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 刘建强;苗新利;郭涛;范波 | 申请(专利权)人: | 江苏康众数字医疗设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215125江苏省苏州市工业园区星*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种多个模块的拼接方法,该方法中运用了拼接台、驱动控制系统、定位装置、用于搬运模块的机械手装置;它包括如下步骤:首先将工艺要求的参数输入驱动控制系统,实质是将各个模块的相对坐标值输入控制系统,以使机器手装置将按设定值动作;其次在基板上涂覆粘接材料,以便将经过对准、但仍然分散的模块粘接在一起,再次对单个模块进行起始定位,以便各个模块获得精确的初始位置;第四、抓取并按预定方式放置模块,使各个模块按精确的相对位置排列;最后,加压、加热;即完成拼接过程;该拼接方法和装置,能够精密地按阵列或者非阵列方式拼接各种不同的模块,且具有通用性,根据拼接模块的不同只需将工艺参数,输入驱动控制系统即可。 | ||
搜索关键词: | 用于 平面 器件 集成 模块 拼接 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于平面器件集成的多模块的拼接方法,该拼接方法中运用了拼接台、驱动控制系统、定位装置、用于搬运模块的机械手装置;其特征在于:它包括如下步骤:(1)、调节定位装置上的基准位置,当调节好基准位置后,保持该基准位置固定不变;(2)、根据预加工产品的要求,将多个模块在预加工产品中的对应坐标值输入到驱动控制系统中,该驱动控制系统通过输入的坐标值以及步骤(1)中的基准位置值计算得出机械手装置在搬运各个模块时所移动的轨迹;(3)、通过上述的定位装置将其中的一个模块进行起始定位,即使得该个模块上的标记位置与所述的定位装置上的基准位置相对准;(4)、利用上述的驱动控制系统驱使机械手装置抓取已完成起始定位的该个模块,并根据步骤(2)中计算出的对应该个模块的移动轨迹值驱动机械手装置将该个模块搬运到拼接台的对应坐标位置;(5)、重复步骤(3)~(4)直至所有模块均被放置到拼接台上的对应坐标位置;(6)、在保持各个模块相对坐标位置固定不变的条件下,将全部模块放置到涂好粘接材料的基板之上,以使各个分散的模块粘接在一起,即完成多个模块的拼接;其中,上述的步骤顺序为(1)、(2)、(3)、(4)、(5)、(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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