[发明专利]芯片部件型LED及其制造方法有效
| 申请号： | 200810135822.5 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101345283A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 松田诚 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪市阿倍野*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片部件型LED及其制造方法，在本发明之一实施方式中，在形成有LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成成为第一配线图案的金属薄板，在包含所述第二凹孔的部分形成成为第二配线图案的金属薄板，在所述第一凹孔内的金属薄板上安装有LED芯片，该LED芯片经由金属细线与所述第二凹孔内的金属薄板电连接并利用透明树脂密封。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片部件型LED，其特征在于，在形成有LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成成为第一配线图案的金属薄板，在包含所述第二凹孔的部分形成成为第二配线图案的金属薄板，在所述第一凹孔内的金属薄板上安装有LED芯片，该LED芯片经由金属细线与所述第二凹孔内的金属薄板电连接并利用透明树脂密封。
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