[发明专利]蚀刻基材的方法及系统无效

专利信息
申请号: 200810133212.1 申请日: 2008-07-09
公开(公告)号: CN101510048A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 黄义雄;吕启纶;李宏仁;秦圣基;辜耀进 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种蚀刻基材的方法及系统,首先,提供多个制程室,其中所述制程室的至少一者是适用于容置至少一电浆过滤平板,且所述制程室的至少一者中具有一电浆过滤平板库。接着,自此电浆过滤平板库选出一电浆过滤平板。然后,将此电浆过滤平板嵌入所述制程室的一者,所述制程室的此者是适用于容置至少一电浆过滤平板。随后,于此基材中进行一蚀刻制程。本发明所提供的蚀刻基材的方法及系统,能够改善掩模的关键尺寸均匀度,非常适于实用。
搜索关键词: 蚀刻 基材 方法 系统
【主权项】:
1. 一种蚀刻基材的系统,其特征在于其至少包括:多个制程室;一电浆过滤平板库,该电浆过滤平板库是位于该些制程室的至少一者中;至少一输送制程室,该至少一输送制程室包括一结构,且该结构是用于在该些制程室之间输送一蚀刻对象物;以及多个承载室,该些承载室是用于固定且装载该蚀刻对象物进入该至少一输送制程室。
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