[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810131474.4 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312185A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 幡俊雄;小西正宏;英贺谷诚;森本泰司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪市阿倍野*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法，该发光装置(1)具有基板(2)和发光部，发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6)，以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4)，使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等，同时容易制造。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光装置，具有基板和发光部，其中，发光部，具有：多个发光元件，其搭载在基板上并且与外部电极电连接；第一密封体层，其以覆盖发光元件的方式形成，并含有第一荧光体；以及第二密封体层，其在第一密封体层上形成，并含有第二荧光体。
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