[发明专利]一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺无效
| 申请号： | 200810130942.6 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101343760A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 赵杰;石荣;江华;欧华伶 | 申请（专利权）人： | 南平市同创电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 35300*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺，应用于生产集成电路等微电子元件封装所需的金属盖板。它包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序，必要时还包括镀后的退氢处理工序，其特征是(a)在冲制成型时用0.1～0.3毫米厚的金属板材为坯体；(b)电镀液配方为：NiSO4·7H2O 150～300g/L，NiCl2·6H2O 40～80g/L，H3PO4 30～60g/L，H3BO340～60g/L，温度65～95℃，pH值0.5～2.6，阴极电流密度0.5～5A/dm2。具有电解镀液可长期稳定使用，镍耗成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 金属 盖板 电镀 合金 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺，包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序，必要时还包括镀后的退氢处理工序，其特征是(a)在冲制成型时用0.1～0.3毫米厚的金属板材为坯体；(b)电镀液配方为：NiSO4·7H2O 150～300g/L，NiCl2·6H2O40～80g/L，H3PO430～60g/L，H3BO340～60g/L，温度65～95℃，PH值0.5～2.6，阴极电流密度0.5～5A/dm2。
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