[发明专利]表面贴装熔断器的制造方法和表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 200810130656.X | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101620954A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李向明;张海明;汪立无;孙建英;杨永林 | 申请（专利权）人： | AEM科技（苏州）有限公司;AEM控股公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02;H01H85/046 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林;徐敏刚 |
| 地址： | 215122江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面贴装熔断器的制造方法和表面贴装熔断器，该方法包括步骤：准备由玻璃陶瓷粉末和第一粘合剂组成的第一浆料和由导电材料粉末和第二粘合剂组成的第二浆料；将第一浆料涂布在承载基板上并固化；将第二浆料涂布在固化后的第一浆料上形成与制成后的熔丝对应的预定图案，并使第二浆料固化；将第一浆料涂布在固化后的第二浆料上并使其固化；将形成的熔断器毛坯阵列切割成单个的熔断器毛坯；将熔断器毛坯从承载基板或基带剥离；经过排胶将毛坯的第一和第二浆料中的粘合剂除去，之后烧结成为内含熔丝的玻璃陶瓷器件；在玻璃陶瓷器件的两端沾上端头导电材料浆料，经烧结使端头导电材料层与熔丝端头电连接而形成熔断器的端电极。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 熔断器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装熔断器的制造方法，该方法包括如下步骤：(a)准备第一浆料和第二浆料，该第一浆料由玻璃陶瓷粉末和第一粘合剂组成，该第二浆料由导电材料粉末和第二粘合剂组成；(b)将所述第一浆料涂布在承载基板或基带上并使其固化；(c)将所述第二浆料涂布在固化后的第一浆料上以形成与制成后的熔丝对应的预定图案，并使该第二浆料固化；(d)将所述第一浆料涂布在固化后的第二浆料上并使其固化；(e)将通过以上步骤形成的熔断器毛坯阵列切割成单个的熔断器毛坯；在切割之前或之后将熔断器毛坯从所述承载基板或基带剥离；(f)经过排胶将毛坯的第一浆料和第二浆料中的粘合剂除去；(g)将所述排胶后的熔断器毛坯烧结成为内含熔丝的玻璃陶瓷器件；(h)在所述玻璃陶瓷器件的两端沾上端头导电材料浆料，经烧结使端头导电材料层与熔丝端头电连接而形成所述熔断器的端电极。
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