[发明专利]电子设备及其制造方法无效
| 申请号： | 200810130355.7 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101345331A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 本田智;本田朋子;黑岩信好;中畑政臣;森本淳;畑义和;佐藤晃一;辻村彰宏;田幡诚;樱井实;加藤昌治 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q9/30;H01Q9/16;H01Q13/08;H05K3/10;H04B1/38;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备及其制造方法，目的在于提供保持良好的天线特性的同时可实现小型化的电子设备及其制造方法。提供一种电子设备，其特征在于，具备：具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形邻接的一侧作为外表面。并且提供该电子设备的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，具备：具有凹形断面并由树脂构成的第1成型体；嵌合在上述第1成型体的内侧并具有凹形断面且由树脂构成的第2成型体；以及夹持在上述第1及第2成型体之间的天线图形，上述第1成型体的表面中的不与上述天线图形相邻的一侧作为外表面。
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