[发明专利]半导体元件的测试装置无效
申请号: | 200810129314.6 | 申请日: | 2008-06-26 |
公开(公告)号: | CN101614784A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 陈石矶 | 申请(专利权)人: | 陈石矶 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28;G01R1/073 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体元件的测试装置,是由一测试装置以及一探测装置所组成,探测装置中配置有一探针卡及用以承载一待测晶片的输送座,其中探针卡的特征在于配置多个具有弹性的金属凸点用以接触待测晶片。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 测试 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体元件的测试装置,是由一测试装置以及一探测装置所组成,该探测装置中配置有一探针卡及用以承载一待测晶片的输送座,其中该探针卡的特征在于,该探针卡之上配置多个具有弹性的金属凸点用以接触该待测晶片。
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