[发明专利]抛光装置和抛光方法有效
| 申请号： | 200810128588.3 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101332580A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥圭瑞;関正也;草宏明;伊藤贤也 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B21/12 | 分类号： | B24B21/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的抛光装置适用于对诸如半导体晶片的衬底的周边进行抛光。该抛光装置包括保持工件的保持部分、使抛光带与工件接触的抛光头、向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴、使已经接触过工件的抛光带重绕的重绕卷轴、以及使所述抛光头进行摇摆运动的摆动机构，其中所述摇摆运动的枢转点位于预定点上。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过在抛光带和工件之间提供相对运动对工件进行抛光的抛光装置，所述装置包括：保持工件的保持部分；使抛光带与工件接触的抛光头；向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴；使已经接触过工件的抛光带重绕的重绕卷轴；以及使所述抛光头进行摇摆运动的摆动机构。
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