[发明专利]贴片包装结构无效

专利信息
申请号: 200810128308.9 申请日: 2008-07-04
公开(公告)号: CN101336908A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 冈田胜博;岩男美宏;松冈贤介 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;A61F13/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 梁晓广;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种贴片包装结构,其包括:包装体,包括第一片材和第二片材,所述第一和第二片材在其边缘部分被密封在一起;以及贴片,位于所述包装体内,所述贴片包括:背衬;层压在所述背衬的至少一侧上的压敏粘合层;以及剥离衬垫,其保护所述压敏粘合层的压敏粘合表面,所述剥离衬垫在其表面上具有分割线,用于在使用所述贴片时帮助所述剥离衬垫脱离,所述贴片在所述包装体内设置成使所述剥离衬垫面向所述第一片材的内表面,并且,所述第一片材具有第一区域,在所述第一区域中,所述第一片材的内表面面向所述剥离衬垫的分割线,并且所述第一片材在第一区域内具有在所述第一片材的内表面和所述剥离衬垫的表面之间的最小的第一距离,所述第一片材的内表面在所述第一区域内与所述剥离衬垫的表面相隔所述最小的第一距离。
搜索关键词: 包装 结构
【主权项】:
1.一种贴片包装结构,其包括:包装体,包括第一片材和第二片材,所述第一和第二片材在其边缘部分被密封在一起;以及贴片,位于所述包装体内,其中,所述贴片包括:背衬;层压在所述背衬的至少一侧上的压敏粘合层;以及,剥离衬垫,其保护所述压敏粘合层的压敏粘合表面,所述剥离衬垫在其表面上具有分割线,用于在使用所述贴片时帮助所述剥离衬垫脱离,其中,所述贴片在所述包装体内设置成使所述剥离衬垫面向所述第一片材的内表面,并且其中,所述第一片材具有第一区域,在所述第一区域中,所述第一片材的内表面面向所述剥离衬垫的分割线,并且所述第一片材在所述第一区域内具有在所述第一片材的内表面和所述剥离衬垫的表面之间的最小的第一距离,所述第一片材的内表面在所述第一区域内与所述剥离衬垫的表面相隔所述最小的第一距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810128308.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top