[发明专利]对半导体晶圆粘贴粘合带的方法以及保护带的剥离方法无效
| 申请号： | 200810127828.8 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101339896A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;池田谕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种对半导体晶圆粘贴粘合带的方法以及保护带的剥离方法。检测在半导体晶圆的外周部产生的缺口、裂纹等缺陷的位置，并将其位置信息存储到控制器内的存储器等中。各工序的控制器通过网络等读出该存储的缺陷的位置信息，并根据该位置信息决定对半导体晶圆粘贴切割带的方向，或者决定粘贴在半导体晶圆表面的保护带的剥离方向。 | ||
| 搜索关键词： | 对半 导体 粘贴 粘合 方法 以及 保护 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种对半导体晶圆粘贴粘合带的方法，其特征在于，上述方法包括以下的过程：检测在半导体晶圆的外周部产生的缺陷并存储其位置；以及根据所存储的上述缺陷的位置信息，决定对上述半导体晶圆粘贴粘合带的粘贴方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810127828.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
