[发明专利]镍或镍基合金电极片式电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 200810126735.3 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101369478A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨金波;王鑫培 | 申请（专利权）人： | 杨金波;王鑫培 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14;H01C17/00;H01C17/12;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 121000辽宁省锦州市凌河区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镍或镍基合金电极片式电阻器及其制造方法，为解决现有技术中易产生片式电阻器故障等问题而发明。其至少包括：绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成有电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属－金属间物理接合而结合在一起，所述的电极层为镍或镍基合金层。采用上述方法制成的电阻器，由于用镍或镍基合金代替银做为电极，在实际使用中不会再产生上述金属层分离和化学反应现象，不仅完全可以满足电阻电气性能的要求，而且减少了加工程序，极大地提高电阻器使用的可靠性，可以高效、低成本制造出电气性能出色的片式电阻器。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电极 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镍或镍基合金电极片式电阻器，至少包括：绝缘基片，在所述的绝缘基片至少一面上形成电阻层，以及至少在所述电阻层端部的上面及绝缘基片上面面接触形成的一对上面电极层，所述的电阻层与所述的电极层是通过金属-金属间物理接合而结合在一起，其特征在于：所述的电极层为镍或镍基合金层。
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