[发明专利]图案化工艺有效
| 申请号： | 200810125674.9 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101608302A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 余丞宏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种图案化工艺，其包括，首先，将一塑性材料浸泡于一起镀药液中，以在塑性材料的表面上形成一起镀金属层。在形成起镀金属层之后，将塑性材料浸泡于一化镀药液中，以在起镀金属层上形成一化镀金属层，其中起镀药液的反应活性大于化镀药液的反应活性。本发明能减少可携式电子产品或电子装置所需要的线路板的数目，以使可携式电子产品或电子装置朝向重量轻、体积小与厚度薄的趋势发展。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 化工 | ||
【主权项】：
1、一种图案化工艺，包括：将一塑性材料浸泡于一起镀药液中，以在该塑性材料的表面上形成一起镀金属层；以及在形成该起镀金属层之后，将该塑性材料浸泡于一化镀药液中，以在该起镀金属层上形成一化镀金属层，其中该起镀药液的反应活性大于该化镀药液的反应活性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810125674.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
