[发明专利]树脂封固装置、移动部件和树脂封固方法有效
申请号: | 200810124945.9 | 申请日: | 2008-06-18 |
公开(公告)号: | CN101330024A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 西口昌志;力丸诚 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/02;B29C45/53;B29L31/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 方晓虹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种树脂封固装置,易于提供树脂材料,能减少树脂封固后的废弃树脂而廉价成形,且能长期在良好的状态下使用。该树脂封固装置具有第1金属模(1)和能与第1金属模(1)相接相离的第2金属模(2),将在壶部(59)熔融的树脂通过浇口(48)填充到由两个金属模(1、2)形成的型腔内,从而将配设在两个金属模(1、2)内的安装有电子器件的基板(70)树脂封固成形。壶部(59)设于金属模中的任一方,由与型腔隔开规定间隔的凹部(54c)构成。凹部(54c)的底面由能向开口移动的移动部件(60)的一部分构成。移动部件(60)为板状,至少在任一方的侧面上形成与移动方向交叉的至少一个沟部(60a)。 | ||
搜索关键词: | 树脂 装置 移动 部件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种树脂封固装置,具有第1金属模和能与所述第1金属模相接相离的第2金属模,将在壶部熔融的树脂通过浇口填充到由所述两个金属模形成的型腔内,从而将配设在所述两个金属模内的安装有电子器件的基板树脂封固成形,其特征在于,所述壶部设于所述金属模中的任一方,由与所述型腔隔开规定间隔的凹部形成,所述凹部的底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成,所述移动部件为板状,至少在任一方的侧面上形成有与移动方向交叉的至少一个沟部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造