[发明专利]一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法有效

专利信息
申请号: 200810119914.4 申请日: 2008-09-09
公开(公告)号: CN101671810A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 何金江;江轩;熊晓东;王欣平;杨亚卓;廖赞;尚再艳 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B23K15/00;B23K26/20
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人: 黄家俊
地址: 100088北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法。先对靶材与背板其中至少一个待连接表面进行粗化处理,后将靶材与背板压合在一起,再采用电子束、激光束等高能束流从背板表面进行分布式深熔焊,使得背板和靶材组件焊合在一起。本发明利用高能束能量密度集中、可控性好、焊缝深宽比大等特点,能够直接将背板焊透,背板和靶材材料熔焊形成的焊缝具有高的结合强度和小的热影响区。采用分布式非连续焊接的方式,避免了焊接热输入量过大使得靶材温度骤然升高导致晶粒长大和由于较大的焊接热应力产生变形等问题。本发明对靶材和背板表面的加工要求低,焊接时间短,结合强度高,是一种简单、可靠的靶材与背板组件的连接方法,适用于溅射靶的制备。
搜索关键词: 一种 分布式 熔焊 实现 背板 连接 方法
【主权项】:
1、一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法,其特征在于包括如下步骤:1)、靶材与背板待连接面的表面粗化处理;2)、将靶材与背板叠放,加热后施加压力将两个待连接面无间隙压合在一起;3)、将压合在一起的靶材和背板组件平放,从背板表面进行分布式深熔焊,焊道非连续,在背板表面呈离散分布图案,焊缝处焊接深度大于背板厚度,背板与靶材熔焊在一起;4)、对靶材与背板组件进行后续加工处理。
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