[发明专利]一种微型空心硅针及其制备方法无效
申请号: | 200810118023.7 | 申请日: | 2008-08-06 |
公开(公告)号: | CN101332327A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 岳瑞峰;祁睿 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | A61M5/32 | 分类号: | A61M5/32;A61M5/158;A61M37/00;A61B17/32;H01L21/3063;H01L21/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张国良 |
地址: | 100084北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种微型空心硅针,其针头为棱锥形,在针尖或微针侧壁上有与硅片衬底垂直的通孔;所述微型空心硅针的高度为100~600微米,所述通孔直径大于5微米。本发明还公开了一种微型空心硅针的制备方法,包括:在(100)面晶向单晶硅片的反面上,采用各向异性电化学腐蚀的方法加工出深度达到或接近所述硅片厚度的孔或孔阵列;在所述硅片的正面上,采用各向异性的湿法化学腐蚀方法加工出棱锥形微型硅针并在所述微型硅针上露出与所述硅片的反面相连的通孔。本发明制备出的微型空心硅针阵列不仅结构坚固,而且制造工艺简单、制作周期短、成本低、成品率高和重复性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 空心 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种微型空心硅针,其特征在于,所述微型空心硅针的针头为棱锥形,在针尖或微针侧壁上有与硅片衬底垂直的通孔;所述微型空心硅针的高度为100~600微米,所述通孔直径大于5微米。
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