[发明专利]一种气体分配装置及采用该气体分配装置的等离子体处理设备有效
| 申请号： | 200810116796.1 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101315880A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 姚立强 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;C23F4/00;C23C16/455;H01J37/32;H05H1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气体分配装置，包括：进气板、嵌入式分配板和下分配板；其中，所述进气板设有进气通路、以及与进气通路连通的容置部，所述嵌入式分配板嵌入容置部内；所述嵌入式分配板具有分配通路并且与容置部之间具有间隙；下分配板位于进气板的下面，将嵌入式分配板封装在所述容置部内。相应的，本发明还公开了一种采用所述气体分配装置的等离子体处理设备。所述的气体分配装置结构简单，对加工精度的要求较低，能够降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 分配 装置 采用 等离子体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1、一种气体分配装置，其特征在于，包括：进气板、嵌入式分配板和下分配板；其中，所述进气板设有进气通路、以及与进气通路连通的容置部，所述嵌入式分配板嵌入容置部内；所述嵌入式分配板具有分配通路并且与容置部之间具有间隙；下分配板位于进气板的下面，将嵌入式分配板封装在所述容置部内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
