[发明专利]一种智能卡的制造及包装方法无效
| 申请号： | 200810115976.8 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101324936A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张俊超;顾振荣;张栓 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B65B5/04;B65B61/00;B65B61/04;B65D77/00;B65D77/30;B65D30/02;B26F1/38 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙洪;霍育栋 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能卡的制造方法：按现行规范在卡基上完成第一个模块的制作后，对卡基进行冲切得到与卡基完全分离或部分分离的第一张小卡，然后回收卡基，在卡基上对应于第一个模块的制作位置以卡基两个长边的中点连线为分界线的另一侧按现行规范完成第二个模块的制作，接着对卡基进行冲切得到与卡基完全分离或部分分离的第二张小卡；或者完成第一个模块制作后并不进行冲切操作，待完成两个模块的制作后再对卡基进行冲切操作；所述与卡基部分分离的小卡经手动或自动分离后得到与卡基完全分离的小卡。本发明还提供了一种对所述与卡基完全分离的小卡进行包装的方法，提高了卡基的利用率，减少卡基废弃物的产生，降低对环境的污染，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 制造 包装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：按现行规范在卡基上完成第一个模块的制作后，对卡基进行冲切得到与卡基完全分离或部分分离的第一张小卡，然后回收卡基，在卡基上对应于第一个模块的制作位置以卡基两个长边的中点连线为分界线的另一侧按现行规范完成第二个模块的制作，接着对卡基进行冲切得到与卡基完全分离或部分分离的第二张小卡；或者完成第一个模块制作后并不进行冲切操作，待完成两个模块的制作后再对卡基进行冲切操作；所述与卡基部分分离的小卡经手动或自动分离后得到与卡基完全分离的小卡。
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