[发明专利]微细孔基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810111593.3 | 申请日： | 2008-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101538004A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈世忠 | 申请（专利权）人： | 陈世忠 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高 翔 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微细孔基板及其制造方法，该方法包含以下步骤：提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离，确定要形成的微细孔的深度，以及在可挠性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多个具有深度的微细孔。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 孔基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造具有微细孔的基板的方法，其特征在于所述方法包含以下步骤：提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离；确定要形成的微细孔的深度；以及在可挠性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多个具有深度的微细孔。
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