[发明专利]半导体器件、引线框以及半导体器件的安装结构无效
| 申请号： | 200810109145.X | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101312176A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 百合野孝弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件结构，其中，围绕半导体元件设置的多个引线之间的间隔可以变窄，从而增加引线的数量，并且防止或减小引线之间的电干扰，从而在引线之间不产生串音干扰。本发明的半导体器件包括：半导体元件以及围绕该半导体元件设置的多个引线。所述多个引线包括多个第一引线和多个第二引线。所述多个第一引线通过多个连接构件连接至该半导体元件的多个电极端子。所述多个第二引线设置在所述多个第一引线之间，且未连接至该半导体元件的电极端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 以及 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件；以及多个引线，围绕该半导体元件设置，其中，所述多个引线包括多个第一引线和多个第二引线；所述多个第一引线通过多个连接构件连接至该半导体元件的多个电极端子；并且所述多个第二引线设置在所述多个第一引线之间，且未连接至该半导体元件的多个电极端子。
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