[发明专利]具封胶保护层的感测装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种具封胶保护层的感测装置及其制造方法，该感测装置至少包含一封装基板、一感测芯片及一封胶保护层。感测芯片安装于封装基板上，并电连接至封装基板。感测芯片至少具有一感测区及除感测区以外的一非感测区。感测区感测一物体的特征影像数据而产生一感测信号输出至封装基板。封胶保护层以一次制作方式同时覆盖在感测芯片的感测区及非感测区以及封装基板上。封胶保护层具有一外露的上表面，其一部分作为与物体接触的一感测面，封胶保护层整体是由同一材料所组成。

主权项

1.一种具封胶保护层的感测装置，其特征在于，该感测装置至少包含：一封装基板；一感测芯片，安装于所述封装基板上，并电连接至所述封装基板，所述感测芯片至少具有一感测区及除所述感测区以外的一非感测区，所述感测区感测一物体的特征影像数据而产生一感测信号输出至所述封装基板；及一封胶保护层，以一次制作方式同时覆盖在所述感测芯片的所述感测区及所述非感测区以及所述封装基板上，所述封胶保护层具有一外露的上表面，其一部分作为与所述物体接触的一感测面，所述封胶保护层整体是由同一材料所组成。