[发明专利]侧结晶式金属真空冶炼还原罐有效

专利信息
申请号: 200810106386.9 申请日: 2008-05-13
公开(公告)号: CN101676418A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 辛卫亚 申请(专利权)人: 辛卫亚
主分类号: C22B5/16 分类号: C22B5/16;C22B26/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;贺华廉
地址: 102488北京市房*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种侧结晶式金属真空冶炼还原罐,所述的还原罐竖直放置在还原炉的炉体内,其上、下两端伸出所述的炉体,所述的还原罐内固设有一个导流筒,所述的导流筒呈中空筒状,导流筒外壁与还原罐的内壁之间具有间隙,所述的间隙可供球团料放置,所述的导流筒的筒身上设有多个贯穿壁厚的孔隙,将导流筒的内部与外部连通;在所述的还原罐伸出所述的炉体的上端或者下端侧部设有一个管状的导流装置,所述的导流装置一端伸入还原罐内,另一端与一个结晶器相通。使用本发明,可以加快镁蒸气的流通速度,缩短还原时间;结晶器的拆换工作与还原罐的入料、出料工作相互独立进行,缩短了停产换料时间,提高了工作效率。
搜索关键词: 结晶 金属 真空 冶炼 还原
【主权项】:
1、一种侧结晶式金属真空冶炼还原罐,其特征在于:所述的还原罐竖直放置在还原炉的炉体内,其上、下两端伸出所述的炉体,所述的还原罐内固设有一个导流筒,所述的导流筒呈中空筒状,导流筒外壁与还原罐的内壁之间具有间隙,所述的间隙可供球团料放置,所述的导流筒的筒身上设有多个贯穿壁厚的孔隙,将导流筒的内部与外部连通;在所述的还原罐伸出所述的炉体的上端或者下端侧部设有一个管状的导流装置,所述的导流装置一端伸入还原罐内,另一端与一个结晶器相通。
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