[发明专利]一种利用导电填料协同作用制备导电复合材料的方法无效
| 申请号： | 200810101472.0 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101240091A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 于建;鲍哈达;郭朝霞 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L33/20;C08L67/00;C08L59/02;C08L69/00;C08L27/00;C08L71/00;C08L81/00;C08L77/00;C08K3/04;H01B1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种利用导电填料协同作用制备导电复合材料的方法，涉及一种利用碳纳米管和导电性碳素填料间的协同作用制备导电性复合材料的方法，该方法的特征是将聚合物，碳纳米管，碳黑，石墨，碳纤维按照一定比例混合后，采用高分子材料加工设备熔融混炼、造粒完成。本方法操作简单，易于工业应用，可以通过一步法得到导电性好，综合性能优良的导电复合材料，可以广泛的应用于汽车、电气及电子仪器、办公设备、工业机械等领域，可以满足和扩大高分子材料在各种用途上的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 导电 填料 协同 作用 制备 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1、一种利用导电填料协同作用制备导电复合材料的方法，其特征在于该方法用如下的步骤进行：将84～97.9％的聚合物，0.1～1％的碳纳米管，2～15％的导电性碳素填料混合后，经高分子材料加工设备熔融混炼，造粒而成。
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