[发明专利]环氧树脂组合物、用其包封的固态器件及方法有效

专利信息
申请号: 200810099353.6 申请日: 2003-10-08
公开(公告)号: CN101307183A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: T·B·戈尔茨卡 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;H01L23/29;H01L33/00;C08L63/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李平英
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明披露了环氧树脂组合物,其包含(A)至少一种有机硅树脂,(B)至少一种环氧树脂,(C)至少一种酸酐固化剂,(D)至少一种硅氧烷表面活性剂,和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外,本发明还披露了封装的固态器件,该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。
搜索关键词: 环氧树脂 组合 固态 器件 方法
【主权项】:
1.一种用于固态器件包封的可固化环氧树脂组合物,其包含(A)含羟基官能硅树脂的硅树脂,(B)包含双酚A环氧树脂的环氧树脂,(C)包含六氢-4-甲基邻苯二甲酸酐的酸酐固化剂,(D)包含环氧乙烷官能化硅氧烷的硅氧烷表面活性剂,和(E)辅助固化催化剂辛酸锌,其中,以硅树脂(A)、环氧树脂(B)、酸酐固化剂(C)、硅氧烷表面活性剂(D)和辅助固化催化剂(E)的总重量计,组分(A)的含量大于约40重量%;组分(B)的含量在约1重量%-约20重量%之间;组分(C)的含量小于约40重量%;组分(D)和(E)的含量在约0.008重量%-约10重量%之间。
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