[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 200810095737.0 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101567354A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 陈锦弟 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：一承载件，其具有多个引脚，任一引脚由一内引脚与一外引脚组合而成；一芯片，其设置于内引脚的下表面；一电性连接结构和一封装胶体。其中内引脚由芯片的上表面水平处形成一阶梯状段差部向外弯折；以及外引脚自内引脚水平往外延伸，使外引脚与芯片形成一高度差。本发明的一高度差是使封装过程中跑入的粒子免于同时碰触引脚及芯片，干扰芯片内元件的电性导通，以提升封装后芯片电性的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包含：一承载件，其具有多个引脚相对设置并形成一开口，其中每一这些引脚是由一内引脚与一外引脚组合而成；一芯片，其设置于这些内引脚的下表面的该开口位置处，其中这些内引脚由该芯片的上表面水平处形成一阶梯状段差部向外弯折；以及这些外引脚自这些内引脚水平往外延伸，使这些外引脚与该芯片形成一高度差；一电性连接结构，其电性连接该芯片与这些内引脚；以及一封装胶体，其包覆该承载件与该芯片，并曝露出部分这些外引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810095737.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
