[发明专利]研磨设备有效
| 申请号： | 200810095355.8 | 申请日： | 2008-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN101570002A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 邱瑞春 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种研磨设备，该研磨设备用以研磨至少一晶片，包括一主体、一研磨盘、一辅助治具以及至少一轴心，研磨盘以可旋转的方式设置主体上；辅助治具设置于研磨盘上方，并具有至少一定位部；轴心具有一端面，晶片则固定于端面上；当轴心放置于定位部中时，定位部固定轴心的位置，使端面与研磨盘相对。本发明的研磨设备可同时进行多组晶片试片的研磨，提高整体生产力；并且可采用完全自动化的研磨方式可改善人工施力不均的问题，提升研磨良率；并且可缩小研磨盘的消耗面积，并同时节省材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 | ||
【主权项】：
1.一种研磨设备，用以研磨至少一晶片，其特征在于，该研磨设备包括：一主体；一研磨盘，该研磨盘以可旋转的方式设置该主体上；一辅助治具，该辅助治具设置于该研磨盘上方，并具有至少一定位部；以及至少一轴心，具有一端面，所述晶片则固定于该端面上；其中，当该轴心放置于所述定位部中时，该定位部固定该轴心的位置，使所述轴心的端面与该研磨盘相对。
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