[发明专利]一种节银型层状复合触头片件及其制备方法有效
| 申请号： | 200810093663.7 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101562081A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 徐卓辉;刘润勇 | 申请（专利权）人： | 佛山精密电工合金有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0237 | 分类号： | H01H1/0237;H01H11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种节银型层状复合触头片件及其制造方法。该节银型层状复合触头片件由银氧化物层/过渡银层/导电纯铜层/焊接层的四层结构材料构成。银氧化物层为用粉末冶金法制备的银氧化锡或银氧化镉材料，其氧化物第二相在整个金相组织中均匀分布，银氧化物层中间附近无“贫氧化物带”。由于银氧化物层在片件通断过程中可得到充分利用，材料节银效果达到20％～40％，而其电性能及机械性能则与原设计结构的材料相当甚至更高。这种节银型层状复合触头片件的制造流程为首先通过粉末冶金—等静压—烧结—挤压出银基复合材料板材或带材，再经可控气氛热复合法制备出层状复合材料，最后经成品厚度轧制及冲压成型工序制成片件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节银型 层状 复合 触头片件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种节银型层状复合触头片件，其特征在于：由银氧化物层/过渡银层/导电纯铜层/焊接层的四层结构材料构成。
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