[发明专利]窗形球脚阵列封装基板无效
| 申请号： | 200810092358.6 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101567352A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 吴明峰 | 申请（专利权）人： | 矽成积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种窗形球脚阵列封装基板，该基板用以提供芯片中心的具有两排接触垫的芯片的封装。基板中具有一个长方形狭缝，长方形狭缝的四个角落是图弧形导角，该图弧形导角的半径满足设计规范所要求的最小距离，或更小，该设计规范是指狭缝与芯片上接触垫的最小距离。以使得相应的芯片上两排接触垫的基板平面空间得以增加以容置静电防护器件、电容器件。 | ||
| 搜索关键词： | 窗形球脚 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种窗形球脚阵列封装基板，其特征在于，该基板具有一个长方形狭缝，该长方形狭缝的四个角落是图弧形导角，该图弧形导角的半径满足设计规范所要求的最小距离或更小，该设计规范是指狭缝与芯片上接触垫的最小距离。
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