[发明专利]改善散热与接地屏蔽功能的半导体装置封装结构及其方法无效
| 申请号： | 200810092255.X | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101295683A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;林殿方 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种改善散热与接地屏蔽功能的半导体装置封装结构及其方法，其封装结构包含一基板，具有接触垫，以及填充导电材料的通孔，用以实现散热及接地屏蔽功能；一具有焊垫的晶粒，通过一具有高导热能力的黏着材料，附着于接触垫上，用以散热；一重布层形成于基板与晶粒上，以耦合焊垫与形成于基板上的接触垫。本发明的结构可改善其厚度，并增进结构的散热与接地屏蔽能力。再者本发明的封装结构可实现一层迭封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 散热 接地 屏蔽 功能 半导体 装置 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以改善散热与接地屏蔽功能的半导体装置封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有至少一第一接触垫与一通孔形成于该基板内；一金属层，形成于该基板下部表面处，并通过该通孔耦合至该第一接触垫，用以散热与接地屏蔽；一晶粒，具有至少一焊垫，通过一具有高导热的黏着材料附着于该第一接触垫上；一介电层，形成于该晶粒与形成于该基板的上部表面处的一第二接触垫上；一重布层，形成于该晶粒上方并耦合至该焊垫，用以电性连接；且一锡球，形成于该基板的该上部表面上的该第二接触垫。
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