[发明专利]封装晶片的堆栈结构

摘要

一种封装晶片的堆栈结构，包括：线路载板，于正面上配置有多个接点及多个端点；柔性衬底的接近中央区域配置有多个连接端点，且经由多条导线与向外延伸的多个导电端点电性连接；第一晶粒的背面是以一粘着层固接于柔性衬底的晶粒置放区上，且将第一晶粒的多个第一焊垫电性连接于线路载板上的多个端点；及第二晶粒是以覆晶方式将多个第二焊垫电性连接于曝露于柔性衬底的背面的多个连接端点；其中，柔性衬底的自由端向下弯折，使柔性衬底上的向外延伸的多个导电端点电性连接于线路载板上的多个端点。

主权项

1、一种封装晶片的堆栈结构，其特征在于，包含：一线路载板，于一正面上配置有多个接点及多个端点；一柔性衬底，具有一正面及一背面，该柔性衬底的接近一中央区域配置有多个连接端点，且该多个连接端点经由多条导线与向外延伸到至少一自由端的多个导电端点电性连接，其中向外延伸的该多个导电端点是曝露于该柔性衬底的该正面，而该多个连接端点是曝露于该柔性衬底的该背面，同时该柔性衬底的该正面的接近该中央区域形成一晶粒置放区；一第一晶粒，其一主动面上具有多个第一焊垫，该第一晶粒的一背面是以一粘着层固接于该柔性衬底的该晶粒置放区上，且以覆晶方式使该多个第一焊垫电性连接于该线路载板上的该多个接点；及一第二晶粒，其一主动面上具有多个第二焊垫，该第二晶粒是以覆晶方式将该主动面上的该多个第二焊垫电性连接于曝露于该柔性衬底的该背面的该多个连接端点；其中，该柔性衬底的自由端向下弯折以使该柔性衬底上的向外延伸的该多个导电端点电性连接于该线路载板上的该多个端点。