[发明专利]动态随机存取存储器元件包无效
申请号: | 200810087961.5 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101404285A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 赖锜;汤姆·艾伦·艾甘 | 申请(专利权)人: | 北极光股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 美国明尼苏达州*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种动态随机存取存储器元件包(DRAM cell),包括基板、晶体管、以及电容。基板是由半导体材料所构成,具有一主体表面;晶体管形成于主体表面;电容,形成于一金属层,且金属层位于晶体管的上方。晶体管包括源极区域、漏极区域、以及控制栅极。源极区域及漏极区域形成于基板的主体表面,控制栅极位于源极区域与漏极区域之间,控制栅极与基板之间以一薄控制介电层相隔。电容包括第一电极、形成于第一电极上的介电层、以及形成于介电层上的第二电极。此动态随机存取存储器元件包可提高密度,简化工艺。在此还揭露一种形成于多层金属层的动态随机存取存储器元件包。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 元件 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器元件包,包含:一基板,其是由半导体材料所构成,具有一主体表面;一晶体管,形成于该主体表面;以及一电容,形成于一金属层,且该金属层位于该晶体管的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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