[发明专利]电磁能带隙结构和印刷电路板无效
| 申请号： | 200810082717.X | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101299904A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 韩美子;金汉;朴大贤;郑孝稙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 能带 结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电磁能带隙结构，包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；第一金属板，层叠于所述第一电介质层中；第一导通孔，将所述第一金属层连接至所述第一金属板；第二电介质层，层叠于所述第一金属板和所述第一电介质层中；第二金属层，层叠于所述第二电介质层中并且具有形成在预定位置处的通孔；第三电介质层，层叠于所述第二金属层中；第二金属板，层叠于所述第三电介质层中；以及第二导通孔，穿透形成于所述第二金属层中的所述通孔并且连接所述第一金属板和所述第二金属板。
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