[发明专利]四方扁平无接脚型的多芯片封装结构

摘要

本发明提供一种四方扁平无接脚型的多芯片封装结构，包括一导线架、一第一芯片、一第二芯片以及一封胶体。该导线架具有若干个错位排列的第一接脚以及第二接脚。每一第一接脚包括一第一外接部以及一第一指部。每一第二接脚包括一第二外接部、一弯折部以及一第二指部，其中该弯折部向上弯折而使该第二接脚的第二指部与该第一接脚的第一指部之间形成一高度差。该第一芯片位于这些第一接脚与这些第二接脚之间，该第二芯片位于该第一芯片之上。该封胶体包覆第一芯片、第二芯片、第一接脚及第二接脚，并显露出第一接脚与第二接脚的下表面。

主权项

1.一种四方扁平无接脚型的多芯片封装结构，包括具有若干个第一接脚及若干个第二接脚的一导线架、通过若干个第一凸块接合至所述第一接脚的一第一倒晶芯片、通过若干个第二凸块接合至所述第二接脚的一第二倒晶芯片，以及包覆所述第一倒晶芯片、所述第二倒晶芯片、所述第一接脚以及所述第二接脚的一封胶体，其特征在于：所述导线架的所述第一接脚及所述第二接脚延伸在不同平面，每一第一接脚具有一第一上表面以及一第一下表面，每一第二接脚具有一第二上表面以及一第二下表面；所述第一倒晶芯片接合至所述第一接脚的所述第一上表面，并位于所述第一接脚与所述第二接脚之间；所述第二倒晶芯片接合至所述第二接脚的所述第二上表面，并位于所述第一倒晶芯片之上；所述封胶体显露所述第一接脚的所述第一下表面与所述第二接脚的所述第二下表面。