[发明专利]可快速装卸电子装置的拆装结构及其相关承载模块有效

专利信息
申请号: 200810081253.0 申请日: 2008-02-20
公开(公告)号: CN101515190A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 邹宪斌 申请(专利权)人: 精英电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种可快速装卸电子装置的拆装结构及其相关承载模块,拆装结构包含有壳体、滑动件、第一弹性件、固定片,及释放件。滑动件设置于该壳体的一侧边,该侧边形成有一突出件。该第一弹性件用来提供弹性力至该滑动件以使该滑动件在该壳体的该侧边上移动。该固定片设置于该滑动件的外侧,其包含有一卡合件以及一导引件,该卡合件用来插入一电子装置的一固定孔洞。该释放件设置于该固定片的外侧,其包含有一可挠性突出片及一导轨,该可挠性突出片用来推动该固定片以使该卡合件插入该电子装置的该固定孔洞。该导轨用来推动该导引件,以使该固定片沿着该突出件移动。
搜索关键词: 快速 装卸 电子 装置 拆装 结构 及其 相关 承载 模块
【主权项】:
1.一种可快速装卸电子装置的拆装结构,该电子装置上形成有一固定孔洞,该拆装结构包含有:壳体,其一侧边具有突出件;滑动件,以可移动的方式设置于该壳体的该侧边,该滑动件上形成有一槽孔;第一弹性件,连接该壳体的该侧边以及该滑动件的一端,用来提供弹性力至该滑动件以使该滑动件在该壳体的该侧边上移动;固定片,设置于该滑动件的外侧并穿设在该突出件上,该固定片包含有:卡合件,用来穿过该槽孔以插入该电子装置的一固定孔洞;以及导引件;以及释放件,以可移动的方式设置于该固定片的外侧,该释放件包含有:可挠性突出片,抵接于该固定片,用来推动该固定片以使该卡合件穿过该槽孔,用于插入该电子装置的该固定孔洞;以及导轨,用来在该释放件往第一方向移动时推动该导引件,以使该固定片沿着该突出件往第二方向移动。
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