[发明专利]印刷电路板，及其与柔性印刷电路板间的焊接结构和方法有效
| 申请号： | 200810080465.7 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101355848A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 箕田友二;福富康裕;小池源信 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 柔性 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其包含多个焊盘，用于安装柔性印刷电路板，其中第一焊阻形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘暴露，并在焊盘周围形成凸起部分。
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