[发明专利]用于熔断器熔体的带材及其制作方法有效
| 申请号： | 200810069388.5 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101281839A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 尹克江;章应;徐永红 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/06 | 分类号： | H01H85/06;H01H85/08;H01H69/02;B23K1/008 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 401121重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于熔断器熔体的带材及其制作方法，所述带材的横截面包括至少两段间隔开的铜或者铜合金体，相邻的间隔开的两段铜或者铜合金体之间设有银或银合金体，银或银合金体与铜或者铜合金体之间设有用于焊接的银铜合金焊料，所述银或银合金体与铜或者铜合金体通过用于焊接的银铜合金焊料焊接固定。本发明在熔断保护作用的部分使用银或银合金，与电路连接导电的部位使用铜或铜合金，能充分保证电器和电路的安全，对高档熔断器的发展具有积极的作用。采用本发明方法制备上述带材，制作工艺简单，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 熔断器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于熔断器熔体的带材，其特征在于：所述带材的横截面包括至少两段间隔开的铜或者铜合金体，相邻的间隔开的两段铜或者铜合金体之间设有银或银合金体，银或银合金体与铜或者铜合金体之间设有用于焊接的银铜合金焊料，所述银或银合金体与铜或者铜合金体通过用于焊接的银铜合金焊料焊接固定。
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