[发明专利]一种磁控溅射方法无效
| 申请号： | 200810066653.4 | 申请日： | 2008-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101514442A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 邹建和 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 518029广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁控溅射的方法，该磁控溅射方法包括以下步骤，送片装置将待溅射的晶片送入装卸腔，由装卸腔里设置的旋转盘上的弹簧夹皮夹住所述晶片；所述旋转盘将所述晶片旋转到溅射腔里溅射；在溅射过程中，往所述溅射腔里通入冷却气体，冷却所述晶片；所述旋转盘将溅射完的晶片送出装卸腔卸载。本发明的磁控溅射的方法，通过在溅射晶片的过程中，往所述溅射腔里通入冷却气体，用于冷却所述晶片，可以使晶片的温度降低，晶片的温度比较低就不会出现晶片各处热应力不均匀，使晶片出现碎片的几率降低，使得产品的质量提高，溅射设备的正常使用时间也会变长，特别是对于生产200-300u的薄片效果更明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 方法 | ||
【主权项】：
1、一种磁控溅射方法，其特征在于：该方法包括以下步骤，步骤一、送片装置将待溅射的晶片送入装卸腔，由装卸腔里设置的旋转盘上的弹簧夹皮夹住所述晶片；步骤二、所述旋转盘将所述晶片旋转到对应溅射腔里溅射；步骤三、在溅射过程中，往所述溅射腔里通入冷却气体，冷却所述晶片；步骤四、旋转盘将溅射完的晶片送出装卸腔卸载。
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