[发明专利]半导体结为碳材料的太阳能电池及制备方法无效
申请号: | 200810064841.3 | 申请日: | 2008-07-02 |
公开(公告)号: | CN101299444A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 朱嘉琦;田桂;代兵;陈旺寿;何小凤 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L31/075 | 分类号: | H01L31/075;H01L31/18 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 吴国清 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 半导体结为碳材料的太阳能电池及制备方法,它涉及太阳能电池及制备方法。它解决了现有制备成本高、原材料紧缺、技术不成熟、效率低和污染环境的问题。本发明的铝膜层(2)设在基底(1)的上表面上,掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)设在铝膜层(2)的上表面上,四面体非晶碳i型薄膜层(4)设在n型薄膜层(3)的上表面上,掺硼四面体非晶碳p型窗口(5)设在i型薄膜层(4)的上表面上。方法为一、在基底(1)的上表面上镀一铝膜层(2);二、清洗、刻蚀;三、制备n型薄膜层(3);四、制备i型薄膜层(4);五、制备p型窗口(5)。本发明电池的材料资源广,化学性质稳定,电池的效率高;方法的成本低、技术成熟、对环境无污染。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结为 材料 太阳能电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、半导体结为碳材料的太阳能电池,它由基底(1)、铝膜层(2)、掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)、四面体非晶碳i型薄膜层(4)和掺硼四面体非晶碳p型窗口(5)组成,其特征在于铝膜层(2)设在基底(1)的上表面上,掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)设在铝膜层(2)的上表面上,四面体非晶碳i型薄膜层(4)设在掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)的上表面上,掺硼四面体非晶碳p型窗口(5)设在四面体非晶碳i型薄膜层(4)的上表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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