[发明专利]半导体结为碳材料的太阳能电池及制备方法无效

专利信息
申请号: 200810064841.3 申请日: 2008-07-02
公开(公告)号: CN101299444A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 朱嘉琦;田桂;代兵;陈旺寿;何小凤 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01L31/075 分类号: H01L31/075;H01L31/18
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 吴国清
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 半导体结为碳材料的太阳能电池及制备方法,它涉及太阳能电池及制备方法。它解决了现有制备成本高、原材料紧缺、技术不成熟、效率低和污染环境的问题。本发明的铝膜层(2)设在基底(1)的上表面上,掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)设在铝膜层(2)的上表面上,四面体非晶碳i型薄膜层(4)设在n型薄膜层(3)的上表面上,掺硼四面体非晶碳p型窗口(5)设在i型薄膜层(4)的上表面上。方法为一、在基底(1)的上表面上镀一铝膜层(2);二、清洗、刻蚀;三、制备n型薄膜层(3);四、制备i型薄膜层(4);五、制备p型窗口(5)。本发明电池的材料资源广,化学性质稳定,电池的效率高;方法的成本低、技术成熟、对环境无污染。
搜索关键词: 半导体 结为 材料 太阳能电池 制备 方法
【主权项】:
1、半导体结为碳材料的太阳能电池,它由基底(1)、铝膜层(2)、掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)、四面体非晶碳i型薄膜层(4)和掺硼四面体非晶碳p型窗口(5)组成,其特征在于铝膜层(2)设在基底(1)的上表面上,掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)设在铝膜层(2)的上表面上,四面体非晶碳i型薄膜层(4)设在掺氮四面体非晶碳n型薄膜层(3)的上表面上,掺硼四面体非晶碳p型窗口(5)设在四面体非晶碳i型薄膜层(4)的上表面上。
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