[发明专利]光纤传感器温度性能的测试装置无效
申请号: | 200810061655.4 | 申请日: | 2008-05-26 |
公开(公告)号: | CN101285722A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 储建栋;舒晓武;刘承;杨建华 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种光纤传感器温度性能的测试装置。它包括测试平台和控制器,测试平台包括半导体片、承载平台、样品隔热罩、隔热底板、铝质底板、阻热胶;铝质底板上设有半导体制冷热器件、挖槽的承载平台,铝质底板与承载平台之间通过阻热胶粘结,半导体冷热器件与承载平台和铝质底板之间设有导热胶,承载平台四周设有隔热底板,隔热底板上设有样品隔热罩。本发明最大限度抑制了在其他系统测试时的振动干扰,可以单纯进行对光线传感器的温度测试;防止样品空间与外部空间的空气对流,减少热量流失;温度的升降温曲线实现可控,稳态控制精度相当高;实时管测温度变化。 | ||
搜索关键词: | 光纤 传感器 温度 性能 测试 装置 | ||
【主权项】:
1.一种光纤传感器温度性能的测试装置,其特征在于包括测试平台和控制器,测试平台包括半导体制冷热器件(1)、承载平台(2)、样品隔热罩(3)、隔热底板(4)、铝质底板(5)、阻热胶(6);铝质底板(5)上设有半导体制冷热器件(1)、挖槽的承载平台(2),铝质底板(5)与承载平台(2)之间并通过阻热胶(6)粘结,半导体片(1)与承载平台(2)和铝质底板(5)之间设有导热胶,承载平台(2)四周设有隔热底板(4),隔热底板(4)上设有样品隔热罩(3)。
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